美国芯片法案已在参议院顺利过关 将移交众议院进行表决

7月28日讯美东时间周三，美国参议院最终通过了一项芯片法案，希望借此提高美国在半导体和先进技术方面的竞争力。

当天，参议院以64票赞成、33票反对通过了这项拖延已久的法案，众议院多数党领袖霍耶已经透露，众议院将在周四对参议院通过的芯片法案进行表决，预计也将获得通过。

美国总统拜登也一直在推动这项立法。分析人士表示，众议院看起来可能会在8月休会之前，于本周末之前通过这项提案，然后将其送交白宫，由拜登签署成为法律。

拜登在参议院投票后发表声明：“许多美国人担心经济状况和生活成本，芯片法案就是一个解决问题的答案：它将加速美国半导体的生产制造，降低从汽车到洗碗机等所有产品的价格。”

据悉，这项被称为“CHIPS-plus”的法案包括为半导体行业提供约520亿美元的补贴和其他激励措施，并为那些在美国建厂的公司提供25%的税收抵免，税收抵免估计价值约240亿美元。

这项法案还包括在五年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部、美国国家标准和科技研究院增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作，不过国会仍然需要通过

参议院多数党领袖、纽约州民主党参议员查克·舒默表示：“这项法案将创造许多高薪工作岗位，有助于缓解供应链问题，并将保护美国的国家安全利益。”

行业组织信息技术产业理事会首席执行官杰森·奥克斯曼表示，制造半导体和使用半导体的公司，几乎占据了美国整个企业生态系统。

不过佛罗里达州共和党籍参议员里克·斯科特对此表示质疑：向一个盈利行业提供大量补贴是否明智。他抨击道，这是我见过的政府送给企业的最恶心的礼物之一。参议员伯尼·桑德斯批评称，芯片法案是给利润丰厚的芯片制造商开的“空白支票”。

美国商务部长雷蒙多则回应称：“我完全反对桑德斯参议员的描述。这不是一张空白支票。”雷蒙多表示，“这项法案里有很多附加条件。例如，芯片公司不能用这笔钱在其他国家建厂；接受这些投资的企业所创造的必须是高质量的工作机会；他们需要与小型的承包商和少数族裔承包商合作；这些公司还必须提供劳保等。所以，说这是一张空白支票是完全错误的。”